近日，泰凌微電子（上海）有限公司（以下簡稱“公司”、“泰凌微”）完成了新一輪融資，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司領(lǐng)投，昆山開發(fā)區(qū)國投控股有限公司、上海浦東新興產(chǎn)業(yè)投資有限公司等共同投資。本次投資完成后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成為泰凌微電子的第二大股東。
公司成立于2010年，是一家致力于研發(fā)高性能低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。公司總部位于上海張江高科技園區(qū)，除亞太地區(qū)的多個子公司外，在北美、歐洲、印度也設(shè)有子公司或辦事處。公司的主營業(yè)務(wù)是集成電路芯片的設(shè)計(jì)及銷售，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。
公司目前主要圍繞藍(lán)牙低功耗、ZigBee、2.4G私有協(xié)議設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品，同時也為Thread、Homekit等潛在新興應(yīng)用做了充分的技術(shù)儲備。公司已量產(chǎn)芯片超過40個型號，其中2.4G產(chǎn)品國內(nèi)市場份額第一，全球第二。公司是國內(nèi)第一的ZigBee芯片和方案供應(yīng)商，通過了國際最新3.0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，該芯片主要應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、智能家居等領(lǐng)域，目前公司在和多個國際一線客戶進(jìn)行項(xiàng)目接觸。
2019年泰凌微在保持優(yōu)勢市場的基礎(chǔ)上，在新的細(xì)分市場亦取得了突破，其中智能硬件出貨量迅猛增長，在海外遙控器市場取得重大突破，遙控器芯片出貨量大幅增長，進(jìn)入到更多的頭部客戶的供應(yīng)商之列。
隨著2020年LE Audio標(biāo)準(zhǔn)的正式發(fā)布，藍(lán)牙音頻市場有望在今后幾年持續(xù)高速增長。泰凌微從2019年開始積極布局藍(lán)牙音頻，并且憑借其在BLE芯片上的多年積累，有望在LE Audio領(lǐng)域取得競爭優(yōu)勢。
泰凌微是盛世景在“科技中國”領(lǐng)域的重點(diǎn)已投項(xiàng)目，于2019年7月投資，持股超2%。我們將和企業(yè)一起，為投資人創(chuàng)造財(cái)富,為社會創(chuàng)造價值。
