在盛世景集團16周年慶暨投資策略會上，盛世景集團副總裁、科技投資負責人曹松先生以視頻的方式發表了《歐美極限施壓，半導體投資應對之策》主題報告。報告從上游卡脖子領域國產化率提升和下游產業需求升級兩個維度闡述了盛世景在半導體產業的投資邏輯，并提出了覆蓋半導體企業全生命周期的一二級市場投資策略。
半導體產業凜冬下，把握卡脖子領域逆周期投資機遇
美國在半導體領域最大的優勢是在于上游EDA&IP、半導體設備、零部件等，隨著美國制裁重點向上游延伸，相關公司受益于國產替代趨勢，未來3~5年仍有明確增量空間，我們應優先把握國產化率較低的產業鏈環節，包括EDA、半導體設備、零部件及半導體材料。
EDA國產化具有極強的必要性和迫切性。單點工具是EDA公司發展的起點，只有在具有足夠強的單點工具的基礎上，才能完善全流程EDA工具的開發。因此，我們關注單點具有競爭力或具有全流程工具并獲得迭代機會的國內EDA公司。
半導體設備產業鏈上游是市場空間最廣闊的環節，國內半導體設備行業受益于本土晶圓廠擴產和重點政策扶持，保持高速增長。在該領域我們主要關注市場空間大、自給率低、國產化迫切的細分市場，具體來說包括測試設備、薄膜沉積、離子注入、涂膠顯影等設備的投資機會，同時半導體設備零部件有望成為下一個自主化重點。
半導體制造材料國產化率較低，僅為10%-20%，國內廠商正在加緊推進。該領域的存量替代邏輯更強，已有成熟產能的設備部件維保替換、半導體材料亦開啟加速驗證。隨著在晶圓廠不斷驗證調試和優化，國產產品將不斷向著先進制程去突破。我們重點關注國產化率相對低的光刻膠、靶材、掩膜版、拋光墊等細分領域。
半導體的下游應用中，新能源與XR產業具備產業趨勢確定、技術路徑清晰、國產化明確三重優勢，值得重點關注。汽車電動化帶動半導體需求增長，電力轉換與控制需求拉升功率半導體用量與規格需求；XR硬件設備放量帶來半導體投資機遇，下游創新將拉動XR設備核心環節的半導體需求升級。
功率半導體是電力電子裝置實現電力轉換及控制的核心器件，產品不依賴先進制程。新能源汽車及風光儲領域的 IGBT需求激增以及第三代半導體的加速滲透，是驅動行業天花板不斷上調主要動力。全球功率半導體產能緊張疊加疫情影響，海外廠商交期延長價格上調，國內客戶開始對國產功率器件進行供應認證，按下了功率半導體國產替代加速鍵。
預計到2025年，中國新能源車用IGBT市場將超過230億元。國內廠商中，時代電氣、斯達半導、比亞迪半導體、士蘭微和宏微科技等廠商的IGBT產品已取得車企定點項目，聞泰科技和東微半導正在積極布局。相關上市公司估值處于近三年低位，帶來布局機會。車用SiC功率器件有望在2025年迎來替代奇點，創業公司業務進展不輸龍頭廠商。斯達半導、BYD半導、時代電氣、臻驅科技、瞻芯電子、芯聚能已有SiC模塊上車應用，建議在一級市場中優先選擇業務進度領先、產業資源豐富的企業。
當前處于元宇宙的發展初期，算力基建和交互終端將率先發展，由此帶動相關半導體產品的需求擴張。相較于移動互聯網時代，元宇宙所需的沉浸式虛實融合體驗對算力支撐、近眼顯示和主控核心三個環節的半導體產品性能提出了全新需求，對應高性能計算芯片、近眼顯示模組（顯示器件+光學透鏡）、主芯片三個領域的投資機會。
高性能計算芯片中GPU成熟度最高，全球市場由雙寡頭壟斷。高端GPU芯片的斷供將倒逼國內客戶使用國產計算芯片，有助于國產廠商更多地實現自立自強。XR交互終端中，顯示器件沿Fast-LCD、LED、Micro LED迭代，考慮性能和成本的平衡，中短期內是多種方案共存的格局；光波導片與AR顯示同步放量，瓏璟光電處于國內領先地位。XR主芯片玩家分為三大陣營，高通優勢明顯，國內AR廠商已經開始采用華為海思、紫光展銳、瑞芯微、晶晨半導體的產品。
最后曹松先生提出了半導體產業“常規PE項目聯合產業巨頭共同投資，Pre-IPO項目嚴控投資估值、推動并購重組，優質上市公司引進戰投加地方政府招商”的全生命周期投資策略。在半導體領域，盛世景前期已投資泰凌微電子、綠芯科技、晟合微電子、多維科技等優質項目，后續也將持續關注賽道發展趨勢、把握科技創新大勢。
