近日，泰凌微電子（上海）有限公司（以下簡稱“公司”、“泰凌微”）完成了新一輪融資，由國家集成電路產業投資基金股份有限公司領投，昆山開發區國投控股有限公司、上海浦東新興產業投資有限公司等共同投資。本次投資完成后，國家集成電路產業基金成為泰凌微電子的第二大股東。
公司成立于2010年，是一家致力于研發高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的半導體設計公司。公司總部位于上海張江高科技園區，除亞太地區的多個子公司外，在北美、歐洲、印度也設有子公司或辦事處。公司的主營業務是集成電路芯片的設計及銷售，并提供相關技術咨詢和技術服務。
公司目前主要圍繞藍牙低功耗、ZigBee、2.4G私有協議設計芯片產品，同時也為Thread、Homekit等潛在新興應用做了充分的技術儲備。公司已量產芯片超過40個型號，其中2.4G產品國內市場份額第一，全球第二。公司是國內第一的ZigBee芯片和方案供應商，通過了國際最新3.0標準認證，該芯片主要應用于工業、醫療、智能家居等領域，目前公司在和多個國際一線客戶進行項目接觸。
2019年泰凌微在保持優勢市場的基礎上，在新的細分市場亦取得了突破，其中智能硬件出貨量迅猛增長，在海外遙控器市場取得重大突破，遙控器芯片出貨量大幅增長，進入到更多的頭部客戶的供應商之列。
隨著2020年LE Audio標準的正式發布，藍牙音頻市場有望在今后幾年持續高速增長。泰凌微從2019年開始積極布局藍牙音頻，并且憑借其在BLE芯片上的多年積累，有望在LE Audio領域取得競爭優勢。
泰凌微是盛世景在“科技中國”領域的重點已投項目，于2019年7月投資，持股超2%。我們將和企業一起，為投資人創造財富,為社會創造價值。
